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                產品中心 > 晶圓貼膜機(砷化鎵)

                晶圓貼膜機(砷化鎵)

                主要用途:
                將Wafer貼覆熱剝離膜,以便于下道研磨作業

                主要功能:
                1.人工掃碼\自動上料(卡塞來料)
                2.平邊及中心位置找正
                3.自動貼膜(熱剝離膜)\自動回卷隔離膜(膜卷上料)
                4.自動滾壓
                5.自動裁膜
                6.自動下料(入卡塞)
                7.MES交互
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